H3C UIS R390X G2機架式超融合係統

H3C UIS 統一基礎架構係統是 H3C 麵向 IaaS(Infrastructure as a Service,基礎架構即服務)推出的雲計算整體解決方案,它將 傳統 IT 係統中網絡、計算、存儲以及統一管理進行有效的整合,帶給用戶集成度最高,性能最優以及業務部署時間最快的直觀體 驗,在大規模數據中心基礎架構部署過程中效率提升 50%。H3C UIS 包含有 UIS Manager 統一管理軟件、UIS 8000 刀箱、UIS B 係列刀片式服務器、UIS R 係列機架式服務器、UIS Cell 雲機和 UIS Pack 雲業務係統等組件。UIS Manager 作為 UIS 統一基礎架 構係統中的核心組件,可以根據數據中心規模,靈活的部署於刀片式交換機或機架式交換機中。 H3C UIS R390X G2 機架式服務器以高可靠性和易維護性為設計出發點,充分保護您的雲業務運營和投資。這款多功能、機架優化 的服務器可最大限度平衡效率和性能,並讓管理變得簡便有效。

高性能、高耐用性和更大的存儲容量

內置Intel Xeon E5-2600v3/v4係列處理器家族,包括英特爾快速通道互聯技術、集成內存控製器、睿頻加速技術、智能電源技術以及可信執行技術,提供更高的性能、更優的能效和更強的適應能力。

支持最新的DDR4內存,采用SmartMemory技術,創造更大的內存帶寬、DIMM數量和停機時間更少的全新內存健康計劃;新的內存插槽最大可支持1.5TB內存。

高效的通用插槽電源(550W、800W白金版熱插拔電源)與智能配電單元進行通信,以便於將冗餘的電源接入到冗餘的配電單元(PDU)中,電源轉換效率≥94%。

采用全新的通用、免工具滑軌迅速進行安裝。快速分離杆便於迅速地拆卸服務器。

更高的應用、存儲和I/O性能

支持RDIMM和LRDIMM兩種內存,最高容量1.5TB,最高頻率2400MHz。

采用嵌入式智能陣列RAID控製器、可移動的閃存支持寫高速緩存(FBWC),提供更高的寫入速率和全麵的數據保護.

能夠定製當前的服務器網絡並滿足將來的需求。帶寬可在GE到10GE之間選擇,並能在出現新技術時升級到20G和40G。支持局域網喚醒(WOL)功能,並提供了一個共享的HDM管理端口以便使用。

單一節點最大支持16塊3.5寸大盤+4塊2.5寸小盤,或者29塊2.5寸小盤+2塊3.5寸大盤。

直觀、可配置的管理係統

通過Active Health System提供24x7不間斷健康監測服務,該係統能夠記錄100%的配置變動並通過H3C服務和支持加快對問題的分析。

支持被H3C UISM管理矩陣統一管理,該管理矩陣支持對下聯的所有刀片式服務器、機架服務器、接入式交換機、虛擬機、機櫃等進行統一管理,支持對以上物理設備和軟件設備的故障檢測定位、狀態監控、資源利用率的統計,支持對服務器的遠程KVM、批量裝OS,支持裝機流程的模擬、應用的一鍵部署等功能,支持管理軟件的用戶權限管理

服務器麵板狀態顯示功能,對於服務器內部部件狀態故障可以提供直觀的查看

支持預裝H3C CAS虛擬化管理平台

卓越的服務器體驗

自動能源優化(AEO)增強了服務器分析和響應服務器內3D海洋傳感器所生成數據的能力,可幫助優化整個數據中心的工作負載。

精準控製服務器風扇,以實現直接製冷,並通過創新的溫度傳感器3D陣列降低不必要的風扇功率。

動態工作負載加速,為不斷擴展的硬盤容量提供了更智能的數據保護能力,同時支持實時工作負載分析以調整和幫助優化存儲性能。

支持本地、遠程批量的驅動及固件更新,方便維護,且HDM支持網絡防火牆功能,可通過IP/MAC限製訪問BMC。

便捷運維的特性——SmartDrive支架、SmartSocket指南、“扣合式”導軌、扁平電纜設計和輕鬆的免工具訪問可支持您預測需求,並幫助消除了所有可能導致客戶可維修部件發生停機的常見問題。

配套H3C U-NIC高性能網卡,單卡可達到28W IOPS,同時可支持1虛128.

形態

2U2路機架式服務器

處理器

英特爾至強E5-2600v3/v4係列 CPU,最大支持22核

芯片組

英特爾C610 Series Chipset

內存

24個DDR4 RDIMM/LRDIMM,最高2400MHz

本地存儲

SATA、SAS、SSD

前端:8個或者25個2.5寸小盤;8個或12個3.5寸大盤

後端:最大可擴展4LFF+4SFF

內部:雙SATA DOM接口、雙SD卡槽

控製器

板載RSTe:10個內置SATA口 支持RAID0、1、10、5
RAID 1000/2000卡:支持RAID0、1、10、5、50、6、60、1E,支持1GB/2GB緩存,支持超級電容保護
HBA 1000卡:支持RAID0、1、10

設備接口

前麵:1*USB3.0
內部:2*USB3.0
後麵:2*USB3.0、1*VGA、1*串口(可選)

板載網絡

板載4個1GE網口;板載一個FLOM擴展槽,支持專用LOM網卡

PCIe擴展

最大支持10個PCIe擴展卡

最大支持3個高性能GPU卡

風扇

支持6個熱插拔, 支持N+1冗餘

電源

550W/800W鉑金電源,支持熱插拔,支持1+1冗餘,支持高壓直流240V電信標準;

管理

HDM: 1GB/s獨立接口,支持SNMP、IPMI,提供虛擬KVM、虛擬媒體、SOL、遠程控製、硬件監控等特性
FIST:支持設備管理,節點組管理,部分Bioses/BMC參數的批量配置複製,部分OS版本的批量安裝

工作溫度

工作溫度支持5℃-50℃

工作濕度

8%~90%RH 無冷凝



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