H3C B10000 刀片機箱

刀片機箱共享冗餘的電源、散熱、網絡和存儲基礎設施,是刀片係統可靠運行的保證,H3C B10000 刀片機箱應用全新的技術,提供了高效的供電和散熱,簡化的管理。H3CB10000 刀片機箱通過組合刀片服務器、交換模塊和存儲組件、電源模塊、散熱模塊及交換模塊形成滿足各種應用需求的刀片係統。H3C B10000 刀片機箱 10U 高,可容納 16 片半高刀片服務器或 8 片全高刀片服務器,可容納 8 個冗餘的交換模塊。中置的無源背板連接刀片服務器和交換模塊,存儲模塊,並通過 OA 管理模塊管理刀片服務器,網絡,散熱,電源等係統。

  • 刀片機箱共享冗餘的電源、散熱、網絡和存儲基礎設施,是刀片係統可靠運行的保證,H3C B10000 刀片機箱應用全新的技術,提供了高效的供電和散熱,簡化的管理。H3CB10000 刀片機箱通過組合刀片服務器、交換模塊和存儲組件、電源模塊、散熱模塊及交換模塊形成滿足各種應用需求的刀片係統。H3C B10000 刀片機箱 10U 高,可容納 16 片半高刀片服務器或 8 片全高刀片服務器,可容納 8 個冗餘的交換模塊。中置的無源背板連接刀片服務器和交換模塊,存儲模塊,並通過 OA 管理模塊管理刀片服務器,網絡,散熱,電源等係統。

  • H3C B10000 刀片機箱采用一係列新的技術

    • • 多種設備混插:支持 intel,AMD,服務器,存儲,工作站,小型機,磁帶機混插

    • • 虛擬連接:Virtual Connect,支持以太網、FC,SAN、Infiniband、iSCSI 和 SAS

    • • 全冗餘熱插拔設計:模塊化熱插拔組件,共享的電源和散熱係統,N+N 電源冗餘

    • • 智能發現:位置發現服務,電力發現服務

    • • 節能電源控製:Thermal Logic 技術,節能,動態功率封頂

    • • 簡化安裝和管理:板載 LCD 管理麵板,跨刀片機箱的資源整合和共享

    • • 高效管理平台:OA,ILO,簡化管理,配置,布署,報警,日誌,升級,維護等功能

主要特性和優勢

  • 全冗餘設計:H3C B10000 刀片機箱主要組件都支持熱插拔,H3C B10000 刀片機箱采用了由 10 個 Active Cool 風扇組成的冗餘熱插拔散熱係統;6 個 N+N 或 N+1 冗餘的白金電源;8 個冗餘的交換模塊;2 個冗餘的 OA 管理模塊; H3C B10000 刀片機箱采用無源背板,SERDES 冗餘鏈路設計,保證係統的安全運行。

  • 網絡連接:H3C B10000 刀片機箱支持 8 個冗餘交換模塊,可以支持多種不同的網絡類型,10G/20G/40G Ethernet, 4G/8G/16G Fibre Channel, 56GB FDR InfiniBand,iSCSI, SAS 交換模塊。

  • 虛擬連接:支持融合網絡,單網絡端口動態劃分為 4 個端口,支持 iSCSI 加速、FCoE,SR-IOV。VC-FC 交換模塊可對外提供 N port,直接連接客戶支持 NPIV 的 SAN 環境,不增加網絡層次,支持 FlatSAN 架構,簡化 SAN 網絡複雜度,降低存儲成本。VCM 管理端口映射,支持故障切換時間小於 1 秒。

  • 簡化的管理:H3C B10000 刀片機箱標配 LCD 管理麵板,快速在服務器本地完成初始安裝和配置,這些管理選項同時支持遠程管理,采用向導式的管理界麵, 配合對應服務器實物狀態圖片, 使配置和操作更加直觀, 提高配置和維護效率,加快故障的判斷和修複;LCD 麵板同時也作為一個大的設備狀態指示燈,可以更加醒目的指示係統工作狀態。

  • 管理靈活:冗餘的 Onboard Administrator 管理模組,可以同時管理 4 個刀片機箱。資源整合和共享。且每個刀箱無需安裝管理軟件,通過管理模塊可遠程實時監控整個機箱和跨機箱整個機架服務器的正麵、背麵各部件的真實圖形監控,顯示內部網絡互聯、監控電源和風扇利用率,監控散熱情況,並直接鏈接虛擬電源、虛擬 KVM 和虛擬光驅。

  • 智能電源管理:支持機箱動態功率封頂技術,通過對峰值電源使用量而非平均電源使用量進行封頂,在不影響服務器性能情況下,安全地對電源使用量進行限製。借助基於硬件的快速封頂算法消除電力基礎設施的風險;電源工作負載平衡,電源負載平衡可提高每瓦性能,並利用電源調節器技術對電源進行機箱級管理,使功耗水平保持在規定的範圍內。通過限製功耗,係統管理員可限製每個機箱和機架的最大 BTU,使機箱的功耗不超出現有的機架功耗範圍。

  • 動態的散熱管理:刀片機箱支持分區散熱控製,支持 3D 海洋傳感器,10 個高性能鋁質高速風扇動態調整控製係統散熱,節約能耗,降低噪音,保持最佳冷卻效率。

  • 更高效率:10U 空間容納 16 片服務器及網絡交換模塊,比機架服務器功耗降低 30%,占用空間減 40%,連接線纜減少 94%。

  • 免工具維護:H3C B10000 刀片係統全部采用免工具拆卸設計。


設備托架

  • 最多支持 16 塊半高刀片服務器
    最多支持 8 塊全高刀片服務器
    支持混合配置

互聯托架

  • 可以支持 8 個網絡互聯模塊

電源

  • 機箱內集成,最多可以配置 6 個單相電源

風扇

  • 集中冗餘風扇,最多可以配置 10 個主動智能散熱風扇

管理

  • 冗餘 OA 管理模塊 --LAN 和串行訪問
    支持本地 KVM 連接

尺寸

  • 10U 高,44.7cm(寬)×81.3cm(深)×44.2cm(高)

滿配重量

  • ≤219Kg

輸入電壓

  • 交流   額定電壓範圍:200V~240V AC,277V AC ,50/60Hz
    直流   額定電壓範圍:-36V~-72V DC,240V DC ,380V DC

工作環境溫度

  • 10°C~35°C

工作環境濕度

  • 10%~90%


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